電院科協成功舉辦硬件設計焊接大賽初賽

      經過緊張而周密的籌備，電院科協于5月10日在大學生活動中心I-213成功舉辦了電院硬件設計焊接大賽的初賽。上午大一70余組共220余名同學和下午大二75組共150名同學分別參加了比賽。

 

5月10日上午九點，大學生活動中心I-213座無虛席，大一220余名同學冒雨來到大學生活動中心，比賽在簡短的開幕式后正式開始。雖然大一同學對相關知識掌握不是很全面，但大家對此表現出了極大地熱情，有很多同學在比賽宣傳初期就開始學習相關知識和練習焊接技術，在現場表現了較高的水平。在近三個小時的比賽中，大家都一絲不茍，目光中充滿了對知識的渴望。當比賽進行到作品調試階段時，大家都屏氣凝神，調試成功的同學都非常激動，賽場上發出陣陣歡呼聲，很多同學都要求吧圖紙帶走留作紀念。

下午兩點大二組150名的同學開始比賽，大二組命題比大一組難度高，但大家以同樣的熱情完成了3個小時的比賽。

據電院科協相關人員介紹，今天的比賽是本次硬件設計焊接大賽的初賽，今天初賽的優勝者將參加隨后的單片機程序設計決賽。

比賽結束后，筆者隨機采訪了一些參賽同學，大家普遍反映此次比賽，貼近同學、趣味性強，從中鞏固了課內的知識，提高了動手能力。大家還表示了希望電院科協多舉辦類似的活動，以后一定踴躍參加的心聲。

當采訪到電院科協主席彭冬時，他表示此次比賽是電院科協深入改組后規劃的眾多活動之一，以后還會有更多有影響力的活動出現。在學院的大力支持下，電院科協一定會使電院的科技實踐活動更上一層樓。（完）

作者：宋逸超